ROHM / 6963 JP Public research page · 2026-05-20
Japan power semiconductors · AI server power · SiC reset

ROHM 的投资问题，已经从“SiC 坏账”切换到“margin repair 能否兑现”。

FY2025 通过 SiC impairment 和 depreciation reset 暴露了 BEV 周期过度扩产的代价； FY2026 headline profit recovery 仍偏低质量。真正需要跟踪的是 gold-to-copper cost lever、 AI server power attach、SiC utilization，以及 Toshiba/Mitsubishi power-device consolidation 的条款。

FY2025 net loss: ¥158.4bn FY2026 OP plan: ¥30.0bn FY2028 target: OP margin >20% AI power optionality
FY2025 net sales ¥481.1bn YoY +7.3%; automotive still 49.2% of sales.
FY2025 operating profit ¥10.8bn OP margin 2.3%; improved but still structurally weak.
FY2025 net profit -¥158.4bn Driven by SiC-related impairment and special loss.
Gold-to-copper lever ~¥30bn Management-note gross saving potential; timing and retention need verification.

Financial reset: headline recovery, low-quality bridge

ROHM 的 FY2026 plan 是从亏损谷底修复，但最大 positive bridge 来自 depreciation burden 下降，而不是终端需求全面恢复。

指标 FY2025 actual Margin / YoY FY2026 plan Margin / YoY
Net sales ¥481.1bn +7.3% ¥510.0bn +6.0%
Operating profit ¥10.8bn 2.3% ¥30.0bn 5.9%
Net profit -¥158.4bn -32.9% ¥29.0bn 5.7%
FY2028 medium-term target - - >¥500bn sales >20% OP margin

FY2026 OP bridge 的核心

Sales increase
+¥28.9bn
Depreciation decrease
+¥15.4bn
Material / inventory
-¥10.0bn
Fixed-cost net
+¥0.3bn

Quality of earnings

FY2026 OP 从 ¥10.8bn 到 ¥30.0bn 的修复是真实的，但质量需要打折：depreciation relief 与 accounting/asset reset 贡献很大，gold/material cost pressure 仍在。

这更像 earnings floor 改善，不是 demand-driven operating leverage。后续要看 FY2027 copper substitution 和 SiC utilization 是否进入 P&L。

Gold-to-copper: 最清晰的 margin option

管理层会议输入显示，ROHM gold 年化 usage 约 ¥40bn，若 80% 替换为 copper，理论 gross saving 约 ¥30bn。

为什么重要

  • ¥30bn potential gross saving 大约等同于 FY2026 全年 OP plan。
  • 如果留存率足够高，FY2027-2028 margin repair 会比 consensus 更有弹性。
  • 多数 gold usage 在 LSI，意味着 IC segment 可能最先受益；Discrete/SiC 还要看 utilization 和 yield。

为什么不能直接全额加回

  • Automotive/industrial package qualification 需要时间。
  • Customer pricing 可能随材料成本下降重新谈判。
  • 工艺切换可能带来 yield learning、材料切换和设备适配成本。

SiC and AI server power: real opportunity, not a full BEV offset yet

ROHM 的 AI power story 有产品和客户生态支撑，但短期 revenue base 仍小，不能马上填满为 BEV 建出来的产能。

SiC 维度 Current read Investment implication
FY2025 SiC revenue 管理层会议输入约 ¥42bn；automotive 约 80%，industrial 约 15%，computer/storage 约 5%。 ROHM 仍高度暴露汽车 SiC cycle。
FY2026 computer/storage SiC 会议输入约 ¥5bn，占 SiC business 约 10%。 增长快，但绝对量还不足以 offset BEV overbuild。
Utilization 上一年低于 60%；近期约 50-60% 区间。 Discrete segment profit 修复的关键。
2030 AI ambition 会议输入：AI revenue 约 ¥100bn，其中 SiC 约 ¥30bn。 长期 optionality 明确，但需要 2026-2027 design-win revenue 验证。

AI server power attach

ROHM 与 Delta 的公开对谈显示，800VDC 与 ±400VDC power systems 预计 2026 Q2-Q3 进入 mass production，volume peak 更偏 2027。ROHM content 不只 SiC MOSFET，也包括 Si MOSFET、power control IC、DrMOS/MPC。

800V HVDC ±400VDC SiC MOSFET DrMOS / MPC Power control IC

SiC cost roadmap

ROHM 的修复路径包括 downsizing 6-inch in-house substrate production、向 8-inch wafers 迁移、5th Gen SiC MOSFET yield/device cost improvement，以及 impairment 后 depreciation burden 下降。

Base case 不应假设 AI 立即填满产能；更合理的判断是 AI 先提高 marginal utilization、改善 mix，并给 FY2027-2028 重估提供证据。

Toshiba / Mitsubishi: consolidation premium or balance-sheet burden?

ROHM 已与 Toshiba/JIP/TBJ/Mitsubishi Electric 启动 power-device integration 讨论。战略逻辑强，但交易 perimeter、valuation、governance 比故事本身更重要。

ROHM、Toshiba、JIP/TBJ、Mitsubishi Electric 签署 MOU，启动 Toshiba Electronic Devices & Storage semiconductor business integration 与三方 power-device integration discussion。

DENSO 结束对 ROHM acquisition proposal 的考虑；ROHM 与 DENSO 仍继续 analog ICs 和多应用领域合作。

管理层会议输入：Toshiba due diligence 预计 summer 完成，autumn 可能形成结论。

Bull-case logic

  • ROHM SiC/analog + Toshiba Si MOSFET/industrial/data-center + Mitsubishi high-power module/IGBT。
  • 日本 power semiconductor platform 形成 scale、customer coverage 和 capex avoidance。
  • AI data center power 需要完整 product stack，而不是单点 SiC exposure。

Risk logic

  • 如果 ROHM 承接 legacy fabs、低毛利产品和复杂治理，ROE 修复会被拖慢。
  • Mitsubishi 讨论仍 early stage，市场可能过早资本化 synergy。
  • 交易对价、融资、preferred shares 回款和 Toshiba relisting value unlock 需要 definitive agreement 验证。

Scenario map

FY2028 >20% OP margin 不能直接作为 base case；ROHM 需要同时兑现 cost、revenue/mix、structure 三条线。

Bear

5-8%

Gold pass-through 不完全，copper substitution 慢；SiC utilization 维持低位；M&A 条款复杂或对价偏高。

Base

8-12%

FY2027 起 copper saving 部分释放；SiC loss 收窄；AI server revenue ramp；M&A 无明显价值破坏。

Bull

15%+

Copper saving 大部分 retained；SiC breakeven ahead；AI power design wins scale；Toshiba/Mitsubishi synergy 清晰。

What to track next

ROHM 的重估不是一个事件，而是一串可验证的 P&L 和 strategic milestones。

Positive confirmation

  1. FY2026 1Q/1H material cost headwind 小于 plan。
  2. ROHM 开始量化 copper substitution percentage 或 FY2027 saving。
  3. Delta/ROHM 800V/±400V PSU 进入 volume ramp，并确认 ROHM content 更广。
  4. Discrete segment loss 明显收窄，SiC breakeven 时间提前。
  5. Toshiba DD 后条款低于市场担忧，且 ROHM 拥有 lead/control。

Falsification signals

  1. FY2026 1H OP miss，且不是一次性因素。
  2. SiC utilization 继续低于 60%，AI server revenue 未明显增长。
  3. Copper substitution 被 customer qualification 拖到 FY2028 以后。
  4. China SiC ASP 下行外溢，5th Gen/8-inch yield gain 被 price erosion 吃掉。
  5. Toshiba/Mitsubishi integration 变成 balance-sheet burden。

Sources and framing notes

Page prepared from company disclosures, official product/strategy materials, public quote reference, and management discussion notes dated 2026-05-20. Management-note figures are treated as meeting-input estimates until corroborated by subsequent company disclosures.

Public research page. Not investment advice. Financial figures are rounded for readability; Japanese fiscal year labels follow ROHM disclosure periods.